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E1SAP-YK0H4-0A, white smd LED0 pages
白色SMD-トップビュー / White SMD - Top View Type
E1SAP-YK0H4-0A
Round White
特 徴Characteristics
外形寸法Package Outlines
◦Blue LED Yellow Phosphor
◦Top View type 3.5×3.5×2.0
◦ESD Hardened
指向特性Directive Characteristics
Unit
Anode
Cathode
3.5
Ta 25℃
3.5
絶対最大定格Absolute Rating Limits
Symbol
Value
Unit
PD
2.8
W
順 方 向 電 流 ★1
IF
700
mA
パルス順方向電流 ★2
I FP
1000
mA
逆方向直流電圧
VR
5
作
温
度
Topr
− 40 85
〜
℃
保
存
温
度
Tstg
− 40 85
〜
℃
Tj
150
℃
許
容
損
Power Dissipation
失
DC Forward Current
Pulsed Forward Current
Reverse DC Voltage
Operating Temperature
Storage Temperature
ジャンクション温度
Dice Temperature
General Tolerance: 0.2
推奨半田付けパターンRecommended Soldering Pattern Unit
3.5
1.0
★1
Please use under these conditions (IF-Ta characteristic) below.
★2
Duty 1/10, Pulse Width 10msec.
電気的・光学的特性Electrical and Optical Characteristics
Luminous Flux
lm
Min.
Ta 25℃
★4
Part No.★3
Typ.
E1SAP-YK0H4-0A 56.6
50.0 45.2
40.0
★3
光束ランクは下表を参照ください。
★3 table below for Luminous Flux Ranks.
See
光束ランク分類Luminous Flux Ranks
Typ.
350
3.35
Luminous Flux
lm
Rank
Rank
45.2
40.0 48.0 4
〜54.3
54.3
48.0 58.0 5
〜65.6
65.6
58.0 70.0
〜79.2
K1
IF 350mA
光束ランクの指定は弊社までお問い合わせください。
Please contact our company for designation of Luminous Flux Ranks.
テーピング寸法Taping Outline Dimensions
Unit
K2
2.0 0.05
3.8 0.1
20
5
Chromaticity
x
y
0.427
0.401
0.447
0.406
0.456
0.423
0.435
0.419
0.447
0.406
0.468
0.412
0.478
0.428
0.456
0.423
Rank
K3
K4
Ta 25℃
Chromaticity
x
y
0.421
0.389
0.440
0.393
0.447
0.406
0.427
0.401
0.440
0.393
0.459
0.397
0.468
0.412
0.447
0.406
IF 350mA
0.3 0.05
3.8 0.1
1.5 +0.1
0
350
2.3 0.1
12.0 0.3
4.0 0.1
8.0 0.1
3.65
Reverse Voltage
μ
Max.
VR V
色度ランク分類Chromaticity Ranks
Ta 25℃
★4
3
Forward Voltage 1
V
Max.
ImA
F
ImA
F
★4 〕
〔 内はこれまで掲載してきた旧値となります。
★4 The figure in bracket is the figure before the measurement change.
5.5 0.05
SMD White
2.0
V
動
Anode
Cathode Mark
3.5
Item
Cathode
Ta 25℃
0.4 0.
1
1.5 0.
1
Cathode Mark
1.75 0.1
Inverted Cone Lens Oval Monocolor Round Monocolor
Cathode Mark
1.5 +0.2
0
荷 姿Package
・テープReel… ………………… 500 pieces/reelt Code No.4
★ 止樹脂はシリコーン樹脂を使用しており柔らかいため、応力がかかると信頼性に影響を及
封
ぼす恐れがあります。封止樹脂に応力をかけないで下さい。自動実装機を使用する場合は、
封止樹脂に応力をかけないような吸着ノズルをご使用下さい。
★
Silicone is used for the encapsulated material, and the top surface of this product is soft.
Please do not place pressure on top of the LEDs to avoid affecting the reliability of the product.
When mounting devices using automated equipment, contact pressure on the silicone
materials should be minimized through use of such as a vacuum chuck.
